本文摘要：北京时间3月28日上午消息，美国麻省理工学院（MIT）和芝加哥大学的研究人员研发了一种新技术，可以让芯片按照预计的设计和结构自行装配。这项技术未来将会更进一步前进具有50年历史的“摩尔定律”，从而之后传输计算出来设备的成本。 该研究项目的重点是在芯片上自行装配线路，而这才是是芯片生产行业仅次于的挑战之一。有了这种技术，就不用像现有的方式那样在硅片上转印微小特征，而是可以利用取名为金字段共聚物（blockcopolymer）的材料展开扩展，并自行装配成预计的设计和结构。

北京时间3月28日上午消息，美国麻省理工学院（MIT）和芝加哥大学的研究人员研发了一种新技术，可以让芯片按照预计的设计和结构自行装配。这项技术未来将会更进一步前进具有50年历史的“摩尔定律”，从而之后传输计算出来设备的成本。

该研究项目的重点是在芯片上自行装配线路，而这才是是芯片生产行业仅次于的挑战之一。有了这种技术，就不用像现有的方式那样在硅片上转印微小特征，而是可以利用取名为金字段共聚物（blockcopolymer）的材料展开扩展，并自行装配成预计的设计和结构。MIT化学工程系教授卡伦·格里森（KarenGleason）回应，这种自装配技术必须向现有的芯片生产技术中减少一个步骤。

现在的生产技术要利用宽波光在硅晶圆上烧成出有电路形态。目前的芯片必须使用10纳米工艺，但很难用于某种程度的波长填充更加小的晶体管。

EUV光刻技术未来将会减少波长，在芯片上转印出更微小的特征。这种技术未来将会构建7纳米工艺，但即便早已投资了数十亿美元研发资金，这种技术仍然很难部署。MIT指出，他们的新技术很更容易带入现有生产技术，需要减少过于多复杂性。

该技术可以应用于7纳米生产工艺，有关这项技术的论文已于本周公开发表在《NatureNanotechnology》期刊上。

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